聚焦液冷技术突破，曙光数创共话行业发展新机遇

发表时间：2025-08-01 18:05:24

2025年7月31日，2025年第四届中国液冷全链条供应链峰会在上海成功举行。本次大会汇聚了产、学、研等多方力量，聚焦液冷技术在高密度电子设备散热领域的应用与发展，旨在推动液冷技术从“高密度场景必选”向“通用化标配”演进，为解决AI算力增长的散热瓶颈、降低全球数字基础设施碳足迹贡献智慧与力量。曙光数创作为本次大会的协办单位，积极参与其中，与行业同仁共同探讨液冷技术的未来趋势。

液冷技术作为解决高密度电子设备散热问题的关键手段，其重要性日益凸显。它广泛应用于数据中心、AI芯片、5G基站、电动汽车、等多个领域，相较于传统风冷技术，能显著提升能效并降低能耗。在“双碳”目标的驱动下，亚太地区对液冷技术的需求增长迅猛，中国、日本、韩国、新加坡等科技密集型区域更是成为需求热点。

会上，曙光数创产品总监白泽阳发表主题演讲，他指出，算力需求激增和能耗挑战加剧，共同推进冷却技术升级。AI大模型等快速发展，使芯片算力密度呈指数级增长，传统风冷逼近极限。如NVIDIA某GPU功耗超700W，单机柜功率密度从5-10kW跃升至30kW以上，部分高端场景破100kW，风冷难满足需求。

能耗与可持续发展压力同样显著。国际能源署数据显示，数据中心占全球电力消耗的1-2%，散热系统占比达40%。传统风冷效率瓶颈导致部分场景PUE远超1.5，与“双碳”要求脱节。液冷技术可将PUE降至1.1以下，而欧盟《能效指令》、中国“东数西算”工程等政策也推动绿色数据中心建设，要求新建数据中心PUE<1.3。

此外，AI芯片定制化散热需求凸显。AI训练芯片异构计算架构导致热流密度不均，液冷能针对性解决局部热点问题。目前液冷技术成熟度提升，芯片厂商主动布局，未来成本下降与规模化潜力大，在高密度场景下总拥有成本（TCO）渐优于风冷，预计2025年液冷数据中心市场规模超200亿美元。

白泽阳还重点介绍了曙光数创的浸没相变液冷六大关键技术，在这六大关键技术硬核加持下，该解决方案在散热效率与稳定性上表现卓越，通过将设备完全浸入低沸点、非导电冷却液，形成“吸热气化-冷凝回流”的封闭循环系统，实现芯片级精准降温，散热效率较风冷提升3倍，PUE稳定控制在1.1以内。作为曙光数创重点展示的技术方案，相变浸没液冷不仅为高密度智算场景提供了革命性解法，还能降低噪音与磨损、延长设备寿命、简化维护流程，目前已在“东数西算”多地试点应用。

本次液冷技术大会的成功举办，为行业搭建了一个高效的交流平台，促进了液冷技术的创新与应用。曙光数创作为协办单位，通过分享自身的技术成果与实践经验，为行业的发展注入了新的动力。相信在各方的共同努力下，液冷技术将迎来更广阔的发展空间，为数字经济的绿色可持续发展提供坚实保障。

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